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Climber系列全自动晶圆植球整线-Sip植球封装-半导体植球机-GKG巅峰国际官网精机

SL200的表观图(1).png
SL200的表观图(1)
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SL200的表观图
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    SL200的表观图
精密锡膏印刷设备
Climber系列
产品特点

远见 ,,,, ,,,于动静之间 ,,,, ,,,突破创新

1.Climber系劣驻SL200晶圆植球整线 ,,,, ,,,占有三位一体的晶圆印刷、中转高低料、植球;;;;;;

2.建设高精度UWP真空运输结构 ,,,, ,,,全程保;;;;;afer进出定位精准度;;;;;;

3.实时压力关环设计+双驱型印刷机构 ,,,, ,,,不变节造压力在±0.2KG ,,,, ,,,可控H/V公差:±10um ,,,, ,,,保险基板Flux/锡膏转移均匀一致性;;;;;;

4.最大负载0.5KG中转折构 ,,,, ,,,自动取放料 ,,,, ,,,全程智能分配削减破片率 ,,,, ,,,Class100级干净度 ,,,, ,,,有效降低异物滋扰 ,,,, ,,,保险良品率;;;;;;

5.天然滚动填充式植球???? ?? ,,,, ,,,建设自动填充球体+自动回收球体机构 ,,,, ,,,提升效能、降低成本;;;;;;

6.兼容扩大SECS/GEM通讯和谈 ,,,, ,,,可对已产数据随时追忆 ,,,, ,,,让品质产出与数据监控无缝衔接。。。。。。


产品利用

全能满足晶圆预植锡/Fllux印刷+植球整线工艺 ,,,, ,,,宽泛利用于4-12英寸晶圆印刷、植球工艺。。。。。。

产品参数
Climber系列全自动晶圆植球整线
植球精度±20
植球能力领域≥150um
漏球率≤0.01%(正常产品无翘曲)
最大晶圆尺寸12英寸
最幼晶圆尺寸4英寸
晶圆厚度尺寸0.1~6mm
钢网框架尺寸650*750mm(厚度:20-40mm)
传输方向机械手、同进同出
定位方式寻边机(中转折械人自带)
洗濯方式(印刷)干擦、湿擦、真空擦、高速洗濯
洗濯方式(植球)植球干擦+粘轮+真空吸+离子风
整线功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 4KW
整线设备尺寸L2855mm*W1410mm*H1495mm(不含三色灯)


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